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 Así son los nuevos altavoces HomePod mini de Apple con diseño de colores
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Así son los nuevos altavoces HomePod mini de Apple con diseño de colores

by Camila Henríquez noviembre 23, 2021 0 Comment

La compañía estadounidense Apple presentó su nueva familia de altavoces inteligentes HomePod mini, que ya están disponibles a partir de esta semana con un diseño que incluye varios colores. Esta gama de dispositivos se suman a los ya existentes y fabricados en colores blanco y gris, como recoge la agencia Europa Press.

Apple ha anunciado que el HomePod mini ya se puede conseguir en color amarillo, naranja y azul y que presentan detalles decorativos, como la superficie táctil que se ilumina, la malla sin costuras, los botones o el cable de alimentación trenzado. Con el HomePod mini se puede escuchar Apple Music, Apple Podcasts, emisoras de radio y plataformas de música en streaming.Apple 20 de abril: Cómo ver en vivo el evento este martes y detalles sobre los lanzamientos que realizará la marca.Los HomePod mini incorporan una altura de 8,3 cm y cuentan con un sonido de 360 grados. – Foto: VCG via Getty Images

El precio de esta nueva familia de dispositivos es de 99 euros y se puede adquirir tanto en la página web de la marca como en la Apple Store y en puntos de venta físicos de distribuidores autorizados por Apple.

Próximas novedades de Apple

La próxima generación de relojes inteligentes Apple Watch en la que actualmente trabaja la compañía estadounidense hará uso de un procesador S7 de menor tamaño que además adoptará una tecnología para funcionar a doble cara, según informa DigiTimes.

Apple Watch Series 7Apple trabaja actualmente en el desarrollo de estos nuevos dispositivos. (AP Photo/Jae C. Hong) – Foto: AP

Además, el desarrollo de un procesador más pequeño resulta posible a través del uso de la tecnología de ‘system in package’ (SiP) o sistema en paquete de doble cara, creada por la compañía taiwanesa ASE Technology.

En su página web, la compañía asiática confirmó recientemente que su tecnología de sistema en paquete dispone de moldeado de doble cara, lo que conduce a la “miniaturización e integración de los semiconductores”.

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